据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、现代等众多汽车厂商，目前仍在持续，汽车芯片厂商及芯片代工商，也在尽力扩大产能，以满足市场需求。
作为全球重要的汽车芯片供应商，博世也在尽力扩大芯片产能，他们位于德国德累斯顿的新工厂就已投入运营。
而从博世官网公布的消息来看，他们在明年还计划在德国德累斯顿、罗伊特林根和马来西亚的槟城投资超过4亿欧元，以扩大芯片的产能，为客户提供支持。
从博世官网公布的消息来看，他们计划投资的超过4亿欧元中，大部分将用于德累斯顿的新工厂，产能在明年将会以更快的速度扩张。
余下计划投资的资金中，约5000万欧元将用于斯图加特附近罗伊特林根的晶圆厂，并计划在2021-2023年投资1.5亿欧元，扩大洁净室的面积。在马来西亚的槟城，博世将投资建设测试中心，计划在2023年投入运营。
芯片需求仍在以极快的速度增长，根据当前的发展状况，他们正系统性的扩大他们半导体产品的生产，以便能为他们的客户提供尽可能的支持。
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