官宣！英特尔投资190亿美元在德国建芯片厂

3月15日，英特尔宣布，将在德国东部城市马格德堡投资170亿欧元（约合190亿美元），建造其在欧洲的大型芯片制造厂。德国联邦外贸与投资署表示，这是迄今为止德国乃至欧洲范围内最大的一笔外国直接投资。

Intel宣布欧洲建厂计划：计划生产2nm以下芯片

作为IDM 2.0战略中的重要一环，Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划，10年内计划投资800亿欧元（约合5580亿人民币），首批投资330亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产2nm以下的芯片。

台积电去年近570亿美元营收中 大客户苹果贡献超过四分之一

3月11日消息，据国外媒体报道，在制程工艺和良品率上领先的晶圆代工商台积电，近几年获得了苹果A系列芯片和M系列芯片的全部代工订单，苹果也连续多年是台积电的第一大客户。

英特尔溢价六成收购高塔半导体 看中其芯片代工能力

英特尔计划收购以色列晶圆代工厂的消息，从传闻到落地，不到24小时。

博世计划扩建罗伊特林根半导体工厂 投资超过2.5亿欧元

据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域半导体部件仍紧缺的情况下，相关也在继续增加投资，扩建工厂，以提高产能，满足日益增长的需求。