IBM 和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。
据外媒appleinsider的消息，苹果芯片合作伙伴台积电正在寻求在德国设立新工厂，这家芯片代工厂正在与德国政府谈判建立另一家生产设施。
据《经济日报》消息，针对此前市场传闻“台积电将在德国建设工厂”一事，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅今日指出，有接触，但仍在初期阶段，地点也还未确定。
近日，DHL快递启动了德国邮政敦豪集团内部首辆氢燃料长途货运卡车试点项目，苹果公司是此测试项目的首家服务客户。
据报道，Palantir Technologies和德国默克公司达成合作，为半导体行业提供大数据协同分析平台Athinia
